有研半导体承担的国家重大科技专项“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”项目通过验收

发布日期：2017-05-10 发布来源：

2017年5月8日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称“02重大专项”）实施管理办公室和总体组组织任务专家组和财务专家组对有研半导体承担的“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”项目进行了正式验收。北京市经济和信息化委员会主管领导及02专项总体组技术总师到会。我院黄松涛副院长和周旗钢副院长参加了验收会。参会人员还包括会计师事务所项目主审、用户代表、项目责任专家、项目（课题）负责人、地方科技主管部门人员及我司参与项目的主要骨干。